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k3控制板之电路板沉金与镀金的区别
沉金板与镀金板是电路板经常使用的工艺，许多客户都无法正确区分两者的不同，镀金电路板是将镍和金（俗称金盐）溶化于化学药水中，将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层，沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚。
1、 一般沉金对于金的厚度比镀金厚良多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，看表面客户更满足沉金。 这二者所形成的晶体结构不一样。
2、因为沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更轻易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。同时也正由于沉金比镀金软，所以金手指板一般选镀金，硬金耐磨。
3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。
5、跟着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则轻易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路
6、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
7、一般用于相对要求较高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不会泛起组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。
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